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全方位高导热的电磁屏蔽材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010550652.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111726977A 公开（公告）日 2020-09-29
申请公布号 CN111726977A 申请公布日 2020-09-29
分类号 H05K9/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 胡耀池;陈继良;胡孟;谢琦林 申请（专利权）人 东莞市弗勒特电子科技有限公司
代理机构 汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙） 代理人 余建国
地址 523000广东省东莞市黄江镇刁朗村洪圣路51号四楼
法律状态 -

摘要

摘要 全方位高导热的电磁屏蔽材料，具有片状结构，片状结构包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的正反两面皆设有导热储热层，导热储热层系通过压延结合在电磁屏蔽层表面的硅胶基料，硅胶基料中含有均匀分散的导热粉体和/或储热粉体。为了获得上述的全方位高导热的电磁屏蔽材料，本发明还提供一种全方位高导热的电磁屏蔽材料的制备方法，采用如下步骤：S1、制备硅胶基料；S2、成型导热储热层；S3、烘烤坯料。与现有技术相比，本发明所提供的全方位高导热的电磁屏蔽材料，在X、Y、Z轴向具有可调制的全方位导热性能，以及可调制的储热性能，而且还具有良好的操作性和电磁屏蔽功能，可广泛应用在电子产品上。