一种新型的PDA设备散热结构
基本信息
申请号 | CN201922362553.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211742026U | 公开(公告)日 | 2020-10-23 |
申请公布号 | CN211742026U | 申请公布日 | 2020-10-23 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I | 分类 | 计算;推算;计数; |
发明人 | 宋文龙;邓青;陈继良;徐天猛;胡孟 | 申请(专利权)人 | 东莞市弗勒特电子科技有限公司 |
代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 余建国 |
地址 | 523000广东省东莞市黄江镇刁朗村洪圣路51号四楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种新型的PDA设备散热结构,包括:PA芯片与主板,PA芯片焊接在主板上,还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构;所述散热结构包括:前框与后壳,所述前框与后壳配合组成一个完整的框体,框体内设置有铝散热中框,将框体分隔两个独立的间隔,所述左侧的间隔内设置有UFID模块,所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉,通过导热泡棉进行连接;所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内,所述PA芯片位于主板的左侧,PA芯片上贴附在铝散热中框上,且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶,所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片,后壳散热片穿过后壳与外部连通。 |
