一种单晶硅片的边角磨削装置

基本信息

申请号 CN201921613254.5 申请日 -
公开(公告)号 CN211305812U 公开(公告)日 2020-08-21
申请公布号 CN211305812U 申请公布日 2020-08-21
分类号 B24B9/06(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I 分类 -
发明人 朱汪龙;朱玲 申请(专利权)人 无锡乐东微电子有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 楼高潮
地址 214000江苏省无锡市新吴区景贤路52号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种单晶硅片的边角磨削装置,其中包括机架、工作台和砂轮磨削组件,所述的工作台和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台可前后移动,所述的工作台由基体和基体上的多个支架组成,每个支架和相邻支架之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。采用该种结构的单晶硅片的边角磨削装置,通过设置工作台以及上面的多个工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤,大大提高了加工效率,对于半导体、太阳能电池等行业的单晶硅片供给都有很重要的意义;并且整体产品结构简单,操作容易,具有更广泛应用范围。