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基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统

基本信息

申请号 CN201921685912.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211652689U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211652689U 申请公布日 2020-10-09
分类号 G01N29/04(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 朱汪龙;朱玲 申请（专利权）人 无锡乐东微电子有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 楼高潮
地址 214000江苏省无锡市新吴区景贤路52号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并向所述传输装置发射超声波信号；主控装置，与所述超声波检测装置相连接；报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。