一种晶圆覆膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202121313186.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214875777U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214875777U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | B65B11/02（2006.01）I;B65B61/06（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 | 申请（专利权）人 | 河南通用智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 郑州芝麻知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 乔俊霞 |
| 地址 | 450000河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆覆膜装置，涉及芯片加工技术领域，具体为包括固定底板，固定底板的上表面固定连接有支撑板，支撑板的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端固定连接有电动液压推杆，电动液压推杆的活动端固定连接有固定块，固定块的一侧插接有支撑轴，支撑轴的一端通过连块固定连接有圆板，圆板的中部转动连接有转动轴，转动轴的一侧固定连接有U形架，U形架的内部滑动连接有连接杆。通过转动轴、U形架、连接杆、拉伸弹簧、滑动块和伺服电机的设置，在使用的过程中可以实现自动化切割薄膜，从而起到了保证每次切割的形状相同的作用，降低切割薄膜过程中出现偏差，达到了提高工作效率和覆膜质量的目的。 |
