一种晶圆贴底膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202121247637.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214848564U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214848564U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陶为银;巩铁建;蔡正道;鲍占林 | 申请（专利权）人 | 河南通用智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 郑州芝麻知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 乔俊霞 |
| 地址 | 450000河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆贴底膜装置，包括底台、贴膜盘、底膜辊和收卷辊，底台上表面的中部设有贴膜盘，贴膜盘的一侧转动连接有底膜辊，底台远离底膜辊的一端转动连接有收卷辊，底台的两侧均设有阻尼杆，底台通过阻尼杆固定连接有升降框，升降框的内壁滑动连接有贴膜辊，升降框的一侧铰接有顶盖，顶盖的表面转动连接有圆盘，圆盘的表面固定安装有切割机构。本实用新型通过升降框、收卷辊和贴膜辊的设置，可将底膜辊处的底膜拉出并固定至收卷辊处进行固定，而后人员可将蓝膜拉开，而后下压升降框，通过移动贴膜辊将底膜贴在晶圆上，相比现有的两人配合操作，降低了生产劳动力，同时，提升了贴膜的速度。 |
