一种晶圆封装保护贴片装置
基本信息
| 申请号 | CN202121304385.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214871030U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214871030U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | B26D7/18（2006.01）I;B26D1/08（2006.01）I;B26D5/12（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 陶为银;巩铁建;蔡正道;鲍占林 | 申请（专利权）人 | 河南通用智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 郑州芝麻知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 乔俊霞 |
| 地址 | 450000河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆封装保护贴片装置，涉及晶圆生产设备技术领域，包括贴片工作台，所述贴片工作台的上表面固定连接有切割架，所述切割气缸的输出端固定连接有切割机本体，所述切割机本体的下表面固定连接有切割圆刀，所述切割圆刀的下方设置有切割底板，所述切割底板的两侧均设置有锁紧装置，所述锁紧装置包括固定架、锁紧杆、防滑垫片和转杆，所述切割架的一侧固定连接有吸尘器，所述吸料管的一端固定连接有物料吸头。通过吸尘器的设置，能够快速的对碎屑进行收集处理，避免过多碎屑容易影响封装保护贴片工作的进行，通过锁紧装置的设置，对晶圆进行锁紧，能够有效提高切割效果，提高切割效率。 |
