一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910951382.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110641920B | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN110641920B | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | B65G23/04;B65G23/22;B65G47/52;B65G49/06;H05K3/00 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 何雪明 | 申请（专利权）人 | 太仓市何氏电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘燕娇 |
| 地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市直塘镇凤凰村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板用高精度基板整平设备，包括：基座、第一输送带、上料转轮、工作平台、找平机构、整平机构、第二输送带和废品输送带，所述基座上设置有第一输送带，所述第一输送带输出端设置有上料转轮，所述上料转轮一侧设置有工作平台，所述工作平台上设置有找平机构，所述找平机构一侧设置有整平机构，所述工作平台一侧设置有第二输出带，所述第二输出带一侧设置有废品输送带，所述废品输送带输入端设置于第二输送带上；还包括一种电路板用高精度基板整平设备的工作方法；一方面对设备进行了针对性改造，保证了电路板的平整度，另一方面提高了设备的自动化，实现了设备的自动上料、找平、整平和下料，生产效率高，实用性强。 |
