商标进度
商标申请
2019-09-29
初审公告
2020-07-27
已注册
2020-10-28
4
终止
2030-10-27
商标详情
| 商标 |
何
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| 商标名称 | 何氏 | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2019-09-29 | 申请/注册号 | 41403687 |
| 国际分类 | 09类-科学仪器 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 太仓市何氏电路板有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 江苏省太仓市直塘镇凤凰村 | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---申请收文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1705 | 初审公告日期 | 2020-07-27 |
| 注册公告期号 | 41403687 | 注册公告日期 | 2020-10-28 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2020-10-28-2030-10-27 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
半导体(0913)
半导体器件(0913)
电子芯片(0913)
发光二极管（LED）(0913)
集成电路(0913)
集成电路用晶片(0913)
晶体管（电子）(0913)
芯片（集成电路）(0913)
印刷电路(0913)
印刷电路板(0913)
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| 商标流程 |
2019-09-29
商标注册申请---申请收文 |
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