系统级封装方法及结构
基本信息
| 申请号 | CN202110234001.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161303A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161303A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈巧霞;高周伟;陈天兵;刘神;戴玲丽;黄彬倩 | 申请（专利权）人 | 江苏苏益电器股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海和华启核知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵祖祥 |
| 地址 | 223001江苏省淮安市清河新区旺旺路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种系统级封装方法及结构。包括基板，贴片MOS，所述基板上具有基板焊垫，所述贴片MOS具有源极焊垫，所述基板焊垫与所述源极焊垫之间通过多跟引线连接。由此采用常规引线即可实现对源极大电流的施加，结构简单，效果优良，节省了成本。 |
