一种微电路模块屏蔽连接结构

基本信息

申请号 CN202121283357.7 申请日 -
公开(公告)号 CN214800541U 公开(公告)日 2021-11-19
申请公布号 CN214800541U 申请公布日 2021-11-19
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 许鑫;张自飞;李鹏生 申请(专利权)人 七四九(南京)电子研究院有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 高红
地址 211899江苏省南京市中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园江淼路88号腾飞大厦C座15层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种微电路模块屏蔽连接结构,包括外壳、模块PCB及基板,其中:所述外壳内部设有容纳模块PCB安装的安装槽,且所述安装槽内嵌设有屏蔽层;所述屏蔽层及折弯部朝向模块PCB端覆设有绝缘膜;所述屏蔽层两侧对应设有折弯部;所述折弯部向外折弯设有至少一个卡扣,且所述卡扣凸出外壳设置,本实用新型屏蔽层与外壳一体成型,精简了生产组装工序,省去了屏蔽层的贴件和组装,并且可以减少预留给屏蔽层的空间,从而提高了空间利用率,并且增加了屏蔽层与模块PCB之间的电气间隙,提升了模块的可靠性。