一种微电路模块外壳固定结构
基本信息
| 申请号 | CN202121282157.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215222849U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215222849U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/00（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 许鑫;张自飞;鲍宜壮 | 申请（专利权）人 | 七四九（南京）电子研究院有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高红 |
| 地址 | 211899江苏省南京市中国（江苏）自由贸易试验区南京片区研创园江淼路88号腾飞大厦C座15层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微电路模块外壳固定结构，包括外壳及散热基板，其中：所述外壳底部外侧向内凹设容纳槽，且所述容纳槽内设有至少两个卡扣结构；所述卡扣结构凸出容纳槽设置，且所述外壳相对侧边的容纳槽内分别设有至少一个卡扣结构；所述散热基板向内凹设安装槽，且所述安装槽侧边设有至少两个侧边凹槽；所述侧边凹槽与卡扣结构相互对应设置，所述侧边凹槽与卡扣结构相互卡合，且所述侧边凹槽与卡扣结构相贴合，本实用新型通过采用外壳上设置的卡扣结构与散热基板上设置的凹槽扣装，提升了外壳与散热基板的连接强度及固定效果，能够大大降低微电路模块在使用或运输过程中受震动、跌落、碰撞等异常情况下失效的风险。 |
