多工位探针卡及晶圆测试的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110042147.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112881886A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112881886A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | G01R31/28;G01R1/04 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 罗斌;刘远华;王锦;崔孝叶;范文萱;季海英 | 申请（专利权）人 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹廷廷 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区郭守敬路351号2号楼6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多工位探针卡及晶圆测试的方法，包括：基板，开设有若干通孔；加强板，位于所述基板的上表面，且具有一导热片，所述导热片以将外部的温度传导至所述基板上；若干探针，周向分布于每个所述通孔外，所述探针的一端与所述基板的下表面连接，所述探针的另一端从所述基板的下表面向外伸出，所述通孔与其周向分布的探针构成一个探针工位。本发明可以提高晶圆的测试准确度及测试良率。 |
