一种晶圆级音叉晶体振子频率激光微调装置测试平台
基本信息
| 申请号 | CN202022526416.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213581245U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213581245U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 汪晓虎;谢凡;黄大勇;鲁壑;李天宝 | 申请（专利权）人 | 随州泰华电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441300湖北省随州市随州经济开发区深圳工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种晶圆级音叉晶体振子频率激光微调装置测试平台，其组成包括滑轨一，其特征在于：所述滑轨上安装有可以在其上横向滑动的滑轨二，所述滑轨二上安装有可以在其上纵向滑动的滑块，所述滑块上固定安装有升降电机，所述升降电机的顶端固定安装有测试平台，所述测试平台为空心结构，其上表面上均匀布置有气孔，其侧壁上通过抽气管连接抽风机。本实用新型定位更加精准，利于提高加工效率和速度。 |
