一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202110161107.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112802779A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112802779A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡富生;浦金玉 | 申请（专利权）人 | 协丰万佳科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳倚智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 霍如肖 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道良安田社区良白路179号A栋、B栋、C栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于封装技术领域，特别涉及一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备。包括基座、活动座、限位块、升降装置和封盖组件；所述基座设置为正方体结构，所述基座上表面的各侧端均开设有安装槽，各组所述安装槽的侧端分别贯穿基座的一侧壁；若干组所述活动座分别活动安装在各组安装槽内，各组所述限位块可分别卡接固定在一组活动座的上端，且限位块的侧端可搭接在基座上表面。通过将活动座的数量设置多于限位块的数量，使得该设备在使用时可同时根据多种同规格不同引脚的芯片尺寸将若干活动座调节到预定位置，更换封装芯片时只需对限位块进行位置移动即可，适用于各种同规格不同引脚的芯片，适用范围更广。 |
