一种集成电路板封装包装线的分离装置
基本信息
| 申请号 | CN201610865222.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106428838A | 公开（公告）日 | 2017-02-22 |
| 申请公布号 | CN106428838A | 申请公布日 | 2017-02-22 |
| 分类号 | B65B63/00(2006.01)I;B65B35/16(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李风浪;李舒歆 | 申请（专利权）人 | 协丰万佳科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司;协丰万佳科技（深圳）有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路板封装包装线的分离装置，包括抓取单元、分离单元和输送单元，抓取单元位于输送单元的正上方，分离单元位于输送单元的旁侧，一组相互接触的集成电路板封装被推送置分离单元上，分离单元对相互接触的集成电路板封装进行自动分离，确保单个集成电路板封装之间形成便于抓取单元抓取的间隙；其中，分离单元包括分离底板，分离底板上部一端固定有固定架，固定架通过伸缩空气弹簧一次连接有多个活动架。本发明利用分离单元对集成电路板封装进行分离，确保单个集成电路板封装之间形成便于抓取单元抓取的间，其结构简单，易于操作，提高了分离的效率。 |
