一种集成电路板封装包装线的分离装置
基本信息
| 申请号 | CN201610865222.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106428838B | 公开（公告）日 | 2020-01-31 |
| 申请公布号 | CN106428838B | 申请公布日 | 2020-01-31 |
| 分类号 | B65B63/00（2006.01）; B65B35/16（2006.01） | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李风浪; 李舒歆 | 申请（专利权）人 | 协丰万佳科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 协丰万佳科技（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道良安田社区良白路179号A栋、B栋、C栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路板封装包装线的分离装置，包括抓取单元、分离单元和输送单元，抓取单元位于输送单元的正上方，分离单元位于输送单元的旁侧，一组相互接触的集成电路板封装被推送置分离单元上，分离单元对相互接触的集成电路板封装进行自动分离，确保单个集成电路板封装之间形成便于抓取单元抓取的间隙；其中，分离单元包括分离底板，分离底板上部一端固定有固定架，固定架通过伸缩空气弹簧一次连接有多个活动架。本发明利用分离单元对集成电路板封装进行分离，确保单个集成电路板封装之间形成便于抓取单元抓取的间，其结构简单，易于操作，提高了分离的效率。 |
