基于ERNIE模型和DCNN模型的还款预测方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于ERNIE模型和DCNN模型的还款预测方法

基本信息

申请号	CN202011181563.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112200664A	公开（公告）日	2021-01-08
申请公布号	CN112200664A	申请公布日	2021-01-08
分类号	G06Q40/02;G06Q10/04;G06F40/30;G06K9/62	分类	计算；推算；计数;
发明人	李电祥;陈学珉	申请（专利权）人	上海畅圣计算机科技有限公司
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	张春辉
地址	200433 上海市杨浦区政立路477号同和国际大厦B座16层
法律状态	-

摘要

本申请公开了一种基于ERNIE模型和DCNN模型的还款预测方法，该方法充分利用电话催收过程中生成的语音数据，并利用预训练后的ERNIE模型生成语音数据的语义表示，最终利用DCNN模型根据该语义表示确定预测结果。由于ERNIE模型在预训练过程中采用字掩码、词掩码、实体掩码和随机掩码四种掩码策略，因此能够学习到字层面、词层面、实体层面等知识信息，使得模型能够更好的捕捉到语义信息。而DCNN模型的宽卷积会使句子的长度增加，避免边缘信息丢失，且DCNN模型的动态池化层，能够保留原来序列的次序，显著提升还款预测的准确性和可靠性。此外，本申请还提供了一种基于ERNIE模型和DCNN模型的还款预测装置、设备及可读存储介质，其技术效果与上述方法相对应。