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一种金属薄膜热阻式高精度温度传感器

基本信息

申请号 CN201120260591.8 申请日 -
公开（公告）号 CN202255671U 公开（公告）日 2012-05-30
申请公布号 CN202255671U 申请公布日 2012-05-30
分类号 G01K7/16(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 郭林;舒斌;肖庆海 申请（专利权）人 重庆万道光电科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 401120 重庆市渝北区星光大道62号海王星科技大厦5区9层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种金属薄膜热阻式高精度温度传感器，该传感器包含有金属薄膜电阻芯片和经过特别设计的双面覆铜箔的印制电路板（PCB）两个主要部件。所述金属薄膜电阻芯片，其衬底采用的是耐高温、高密度、高硬度的介质材料，电阻材料是具有线性温度特性的金属薄膜，电阻芯片采用半导体器件生产线数种专用设备经过多个工艺步骤制作而成。所述双面覆铜箔的PCB，有意识的在其甲乙两面同时设计了基本对称的金属铜箔图形。精准的电阻值，加上设计一致、温度特性一致的双面覆铜箔PCB，全面保证了本实用新型的高精度温度感应特性。