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物联网高安全应用模块

基本信息

申请号 CN201711335432.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109962876A 公开（公告）日 2019-07-02
申请公布号 CN109962876A 申请公布日 2019-07-02
分类号 H04L29/06（2006.01）I; H04L29/08（2006.01）I; H04W52/02（2009.01）I; G06K17/00（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 许丰; 何中林 申请（专利权）人 北京融通高科微电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100085 北京市海淀区西二旗大街39号2层203-06
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种物联网高安全应用模块，由支持GPRS、2G、3G、4G、5G和NB‑IOT中一种或多种协议的通讯模块，物联网卡芯片和安全主控芯片组成；安全主控芯片是低功耗、高可靠的带有数据接口和传感器接口的管理芯片，外接多种传感器芯片和模块，包括加速度传感器、温湿度传感器、声音传感器、图像传感器、红外传感器、NFC控制器、蓝牙模块、ZIGBEE模块和WIFI模块中一种或多种；安全主控芯片对采集数据进行预处理和缓存，根据数据处理或设置的定时工作模式唤醒通讯模块进行网络连接，完成数据和命令的间歇收发。安全主控芯片带有看门狗计数器和定时重启两种以上的防死机保护机制。