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超低功耗物联网应用模块

基本信息

申请号 CN201711335433.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109963277A 公开（公告）日 2019-07-02
申请公布号 CN109963277A 申请公布日 2019-07-02
分类号 H04W12/02（2009.01）I; H04W12/04（2009.01）I; H04W52/02（2009.01）I; H04L29/08（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 许丰; 何中林 申请（专利权）人 北京融通高科微电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100085 北京市海淀区西二旗大街39号2层203-06
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超低功耗物联网应用模块，由支持GPRS、2G、3G、4G、5G、NB‑IOT、LORA、Sigfox、RPMA和Weightless中一种或多种协议的通讯模块，物联网卡芯片和超低功耗的主控芯片组成；主控芯片是低功耗、高可靠的带有电源管理功能和传感器接口的单片机芯片，能够外接电源和多种传感器模块；主控芯片对采集数据进行预处理和缓存，根据数据处理或设置的定时工作模式，通过电源管理或协议唤醒通讯模块进行网络连接，完成数据和命令的间歇收发。主控芯片带有两种以上的防死机保护机制。