防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201920872922.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210225926U | 公开（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申请公布号 | CN210225926U | 申请公布日 | 2020-03-31 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张志其;余辉辉;范丹丹 | 申请（专利权）人 | 深圳市小瑞科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市小瑞科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市安区西乡街道臣田社区宝田工业区56栋A6层及56栋A4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板，其包括模块芯片，所述模块芯片贴于所述PCB板，所述模块芯片具有接地焊盘，所述接地焊盘上设有通孔，所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔，并通过所述通孔排出气体。通过所述通孔排出气体，有效防止模块芯片二次回流焊时贴片飞起，保证产品的良好品质。 |
