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一种功率器件封装结构及其制备方法

基本信息

申请号 CN201811133014.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109390242B 公开（公告）日 2020-04-28
申请公布号 CN109390242B 申请公布日 2020-04-28
分类号 H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 分类 基本电气元件;
发明人 管先炳 申请（专利权）人 苏州钱正信息科技有限公司
代理机构 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 代理人 日月光半导体（威海）有限公司;苏州钱正科技咨询有限公司
地址 264200 山东省威海市威海出口加工区海南路16-1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种功率器件封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：在金属基底上形成导热硅胶层、绝缘层以及电路布线层，并嵌入一隔热型塑料框，将所述电路布线层分成第一区和第二区，在所述电路布线层的所述第一区域中装配驱动元件以及相应的第一引脚，在所述电路布线层的所述第二区域中装配功率元件以及相应的第二引脚，在所述隔热型塑料框内形成第一隔热密封胶层，接着依次形成第一导热密封胶层、第二隔热密封胶层以及散热块，最后形成第二导热密封胶层。本发明的功率器件封装结构的密封性能优异、散热性能好、稳定性好且使用寿命长。