首页/ 泰州芯格电子科技有限公司/ 专利详情

一种半导体晶粒片转移装置

基本信息

申请号 CN201822273755.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209298078U 公开（公告）日 2019-08-23
申请公布号 CN209298078U 申请公布日 2019-08-23
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李凤丽; 邹祥林; 张俊 申请（专利权）人 泰州芯格电子科技有限公司
代理机构 常州易瑞智新专利代理事务所（普通合伙） 代理人 周浩杰
地址 225500 江苏省泰州市姜堰南环西路1001号科技大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。本实用新型能够将切割后的半导体晶圆完整的转移到不带粘性的薄膜上，方便后续的分拣工作。