一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置
基本信息
| 申请号 | CN202021399159.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212821137U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212821137U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B65G69/12(2006.01)I;B07B1/22(2006.01)I;B07B1/42(2006.01)I;B07B1/06(2006.01)I;B07B1/46(2006.01)I;B07B9/00(2006.01)I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 李凤丽 | 申请（专利权）人 | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邓凌云 |
| 地址 | 225500江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路1001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置，包括筛选外箱和筛选内箱，筛选外箱的顶端中部安装有第一轴承，第一轴承上安装有入料管，入料管的底部焊接有筛选内箱，筛选内箱的底部焊接有大颗粒物料出料管，大颗粒物料出料管上焊接有锥形筛选网，大颗粒物料出料管的下端安装有第二轴承，第二轴承的外侧设有小颗粒物料出料管，该筛选装置可以实现自动上料，无需人工上料，节约人力，提高效率，通过离心率的方式将材料进行筛选，可以对材料进行多次筛选，提高筛选质量和效率，可以对未筛选的材料进行自动输出，灵活性强，可以实现流水线筛选，整体的稳定性能强，便于工作人员操作。 |
