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一种半导体生产加工用划片装置

基本信息

申请号 CN202021416209.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212257358U 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN212257358U 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李凤丽 申请（专利权）人 泰州芯格电子科技有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 邓凌云
地址 225500江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路1001号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体生产加工用划片装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部四个拐角处均安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有顶架，所述顶架的顶端中部安装有齿轮箱，所述齿轮箱的顶部安装有电机，所述齿轮箱的底部安装有轴承，所述轴承内部安装有连接杆，所述连接杆的底部安装有连接座，所述连接座的两侧均安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端安装有刀具固定头，该划片装置可以快速对半导体材料进行固定，可以调节划片的大小，灵活性强，在划片的时候可以对划片产生的灰尘进行吸收处理，可以对划片提供照明，便于操作者使用，而且划片的时候，灰尘不会溢出，防止工作人员吸入肺中，从而提高工作环境。