一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置
基本信息
| 申请号 | CN202021407675.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212819692U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212819692U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B02C17/10(2006.01)I;B01F9/10(2006.01)I;B02C17/18(2006.01)I;B01F15/00(2006.01)I;B01F13/10(2006.01)I;B01F15/02(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 李凤丽 | 申请（专利权）人 | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邓凌云 |
| 地址 | 225500江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路1001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出料管，该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。 |
