一种半导体晶粒检验工装
基本信息
| 申请号 | CN201822273800.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209312728U | 公开（公告）日 | 2019-08-27 |
| 申请公布号 | CN209312728U | 申请公布日 | 2019-08-27 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李凤丽; 邹祥林; 张俊 | 申请（专利权）人 | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州易瑞智新专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周浩杰 |
| 地址 | 225500 江苏省泰州市姜堰南环西路1001号科技大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体晶粒检验工装，包括支撑架；所述支撑架上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板；所述支撑架上还设有位于盛放板的正下方用于映照盛放板上情况的镜子。本实用新型便于半导体晶粒的检验和分拣，通过镜子可以同时对半导体晶粒的正反面进行检查和分拣，大大提高分拣效率。 |
