一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置
基本信息
| 申请号 | CN202021407750.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212820406U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212820406U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B02C17/10(2006.01)I;B02C4/42(2006.01)I;B02C4/28(2006.01)I;B02C21/00(2006.01)I;B02C17/24(2006.01)I;B02C23/14(2006.01)I;B02C4/02(2006.01)I;B02C23/16(2006.01)I;B02C23/12(2006.01)I;B02C23/02(2006.01)I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 李凤丽 | 申请（专利权）人 | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邓凌云 |
| 地址 | 225500江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路1001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱，研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱，入料箱的一侧安装有进料输送装置，入料箱的底部安装有研磨辊，研磨辊的一端安装有第一齿轮箱，第一齿轮箱的一侧安装有第一电机，研磨辊的另一端安装有第一轴承，研磨辊的底部安装有筛选网，该装置可以自动对半导体材料进行上料，可以实现分流上料，让进料更加均匀，而且不会出现堵塞的现象，提高研磨效率，可以对半导体材料进行多次研磨处理，提高研磨质量，可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨，让材料研磨更加精细，采用球磨的方式对材料进行研磨，提高研磨效率，可实现流水线研磨，操作简单方便。 |
