一种硅整流元件用压力夹具
基本信息
申请号 | CN202022561664.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213424978U | 公开(公告)日 | 2021-06-11 |
申请公布号 | CN213424978U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
分类号 | H01L23/32(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈是亭;徐斌;郑伟伟;翁玲瑜;陈勇 | 申请(专利权)人 | 九江赛晶科技股份有限公司 |
代理机构 | 南昌新天下专利商标代理有限公司 | 代理人 | 谢德珍 |
地址 | 332000江西省九江市经济技术开发区城西港区港兴路59号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种硅整流元件用压力夹具,包括1件板簧压板,1件水平压板,1件压力支撑块,2件压块附件,所述水平压板与散热陶瓷片和硅整流元件接触面一侧设有凸台,水平压板的另一侧设有弧形背,所述凸台长度为72mm、宽度为80mm、高度为4mm,所述水平压板的厚度为59mm。该夹具能减少作用在压装单元内散热陶瓷件等器件的压强,实现硅整流装置等高电压、大电流、高导热、高绝缘、高可靠、小型化的需求。硅元件压接单元内各器件每个面所承受的径向压力均衡,免除由于夹具局部压力不均造成压接单元内器件损坏。 |
