一种水基型助焊剂清洗剂、其制备方法及用途
基本信息
| 申请号 | CN202111296651.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114106935A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114106935A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | C11D1/37（2006.01）I;C11D3/60（2006.01）I;C11D3/20（2006.01）I;C11D3/28（2006.01）I;C11D3/30（2006.01）I;C11D3/32（2006.01）I;C11D3/33（2006.01）I;C11D3/43（2006.01）I;C11D11/00（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛; |
| 发明人 | 侯军;任浩楠 | 申请（专利权）人 | 浙江奥首材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连大工智讯专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 崔雪 |
| 地址 | 324012浙江省衢州市杜鹃路36号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种水基型助焊剂清洗剂、其制备方法及用途，所述水基型助焊剂清洗剂包括重量配比如下的各组分：醇胺5‑30份；二醇醚化合物10‑55份；极性溶剂1‑25份；螯合型表面活性剂0.001‑10份；pH调节剂0.1‑5份；氨基酸0.1‑10份；润湿剂0.001‑10份；去离子水5‑60份。本发明还公开了水基型助焊剂清洗剂的制备方法及用途。本发明水基型助焊剂清洗剂使用浓度低，对人体和环境无伤害。本发明水基型助焊剂清洗剂在具有优异助焊剂清洗能力的同时，还能抑制芯片基材的氧化和腐蚀，有效提高了芯片的良品率。 |
