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一种超高真空腔体的研磨工艺

基本信息

申请号 CN201910211324.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109881243B 公开（公告）日 2020-01-21
申请公布号 CN109881243B 申请公布日 2020-01-21
分类号 C25F3/16;C23G1/14 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 瞿建强;黄仕强 申请（专利权）人 江阴市光科光电精密设备有限公司
代理机构 江阴义海知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江阴市光科光电精密设备有限公司
地址 214400 江苏省无锡市江阴市高新园区长山路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超高真空腔体的研磨工艺，包括预清洗、一次电解抛光、二次电解抛光、二次高压清洗、中和处理和三次高压清洗，为了进一步提高超高真空腔体的表面美观效果，还包括后续的对腔体密封面的精细研磨工序、四次高压清洗和干燥，经处理后的超高真空腔体结构面粗糙度能达到Ra 0.8～1.5的范围，有效减少表面波纹，且纹理朝向和线条粗细均一致，杂质释放气体量少，提高了超高真空腔体构件的表面质量，有效保证了超高真空腔体构件结构面的密封性。