一种用于5G生产用的PCB板打孔机构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于5G生产用的PCB板打孔机构

基本信息

申请号	CN201921575441.9	申请日	-
公开（公告）号	CN211194127U	公开（公告）日	2020-08-07
申请公布号	CN211194127U	申请公布日	2020-08-07
分类号	B26F1/16;B26D7/26;B26D7/02	分类	-
发明人	万礼	申请（专利权）人	苏州迪飞达科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	215000 江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村锦阳路508号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于5G生产用的PCB板打孔机构，包括承载板，承载板的顶端固定连接有立柱，立柱的内腔设有升降机构，立柱的一侧设有钻孔机构，承载板顶端的中部开设有第一通孔，第一通孔的内部滑动连接有夹板，夹板为两个且呈对称设置，两个夹板的底端固定连接有齿条板，齿条板的底部卡合有倒钩，倒钩的一端固定连接有轴套，轴套的内壁固定穿插连接有转轴，转轴的端部设有解锁机构。本实用新型利用设置的齿条板、倒钩、轴套和转轴能够在两个夹板相向移动对PCB板夹紧时实现自动锁紧，省去了人工锁紧的繁琐，同时再配合每个夹板下方设置的解锁机构能够实现一键解锁，提高了PCB板固定和拆卸的便捷性，从而提高了PCB板的钻孔效率。