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高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺

基本信息

申请号 CN202010112680.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111270273A 公开（公告）日 2020-06-12
申请公布号 CN111270273A 申请公布日 2020-06-12
分类号 C25D1/04(2006.01)I 分类 -
发明人 朱若林;宋言;简志超;彭永忠 申请（专利权）人 江西铜业集团有限公司
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 代理人 江西铜业集团有限公司
地址 335400江西省鹰潭市贵溪市冶金大道15号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于电解铜箔技术领域，涉及一种电解铜箔用添加剂及制备高抗拉锂电铜箔的工艺。所述添加剂包括：每升A水溶液含胶原蛋白5‑10g/L，每升B水溶液含3‑巯基1‑丙磺酸钠和/或二甲基‑二硫羰基丙烷磺酸钠1‑8g/L，每升C水溶液含2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠1‑10g/L和羟乙基纤维素5‑20g/L。在电解生箔过程中，依次向硫酸铜电解液中加入上述的电解铜箔用添加剂，得到铜箔厚度≤8μm，常温抗拉强度≥450MPa，延伸率3‑8％，粗糙度Rz≤2.0μm，光亮度100‑400单位光泽，翘曲≤8mm。该添加剂可有效提高电解铜箔的抗拉强度，在生产中较好控制，生产出来的电解铜箔抗拉强度大于450MPa。