一种超低轮廓电解铜箔用添加剂及制备电解铜箔的工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010112650.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111235605A | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111235605A | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 朱若林;宋言;林毅 | 申请（专利权）人 | 江西铜业集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京金智普华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江西铜业集团有限公司 |
| 地址 | 335400江西省鹰潭市贵溪市冶金大道15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种超低轮廓电解铜箔用添加剂及制备电解铜箔的工艺。所述复合添加剂的各个组分的份数为：聚二硫二丙烷磺酸钠1‑10份，2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠0.5‑5份，胶原蛋白2‑20份。本发明的有益效果是：本发明的添加剂组分的种类少简单，成本较低，便于现场稳定控制，采用上述添加剂可制备出粗糙度Rz≤1μm的超低轮廓度电解铜箔。制备的电解铜箔性能指标为：厚度为8‑18μm，铜箔毛面粗糙度Rz≤1μm，延伸率≥4％，抗拉强度≥33Kgf/mm2，光亮度300‑600单位光泽。 |
