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基座焊接工装

基本信息

申请号 CN202121723462.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215316723U 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN215316723U 申请公布日 2021-12-28
分类号 B23K37/047（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 杨殿臣 申请（专利权）人 西门子传感器与通讯有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 116023辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭广贤路117号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出一种基座焊接工装，其适于将电磁流量计的基座焊接于流量计主体上。所述基座焊接工装包括承载台、升降机构和装配机构。所述承载台可作旋转运动。所述承载台上设有承载组件。所述升降机构安装于所述承载台的一侧，所述升降机构包括导轨和滑轨，所述滑轨可沿着所述导轨在垂直于所述承载台的方向上滑动。所述装配机构包括连接件和装配件，所述连接件与所述滑轨连接。所述装配件具有导向套和与所述导向套相连的装配凸部，所述导向套的延伸方向沿着平行于所述滑轨的滑动方向，所述装配凸部与所述连接件固定连接，所述装配凸部还适于与所述基座固定并将所述基座定位。本实用新型的基座焊接工装可提升生产效率和产品良率。