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芯片组件、芯体及机油冷却器

基本信息

申请号 CN202021975651.X 申请日 -
公开（公告）号 CN213067216U 公开（公告）日 2021-04-27
申请公布号 CN213067216U 申请公布日 2021-04-27
分类号 F28D9/04;F28F3/10;F28F11/02 分类 一般热交换;
发明人 叶斌兵;张文锋;曹中基;赵阔;柯雨辰;俞展亮 申请（专利权）人 浙江康和机械科技有限公司
代理机构 北京超成律师事务所 代理人 张栋栋
地址 318000 浙江省台州市天台县始丰街道官塘村
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片组件、芯体及机油冷却器，包括芯片单元和第一隔圈；所述芯片单元具有第一板面和连接孔，所述连接孔在第一方向上贯穿所述芯片单元，所述连接孔用于供连接件在所述第一方向上穿过所述芯片单元；所述第一隔圈安装于所述连接孔，所述第一隔圈用于密封连接所述连接孔与另一个芯片组件上的连接孔；所述第一方向垂直于所述第一板面。本申请的目的在于针对目前机油冷却器与外部安装位连接采用底板垫块，使机油冷却器及底板垫块整体厚度较大，占据了较大的安装空间的问题，提供一种芯片组件、芯体及机油冷却器。