一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202111432088.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114031769A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114031769A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | C08G65/337（2006.01）I;C08G65/333（2006.01）I;C07D233/60（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张之勇;罗东明 | 申请（专利权）人 | 广州市慧科高新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州帮专高智知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 喻振兴 |
| 地址 | 510000广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法，涉及电镀技术领域。该季铵盐类整平剂的制备为，含氮杂环化合物和环氧化合物聚合反应先得到叔胺化合物，再与卤代烷完成季铵化反应，得到整平剂。新型季铵盐类填孔整平剂的应用具有更强的整平能力，使得电镀液能够获得更薄的电镀厚度即可填平常规盲孔，更利于精细线路的制作。 |
