类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用
基本信息
| 申请号 | CN202011367373.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112608470A | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN112608470A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C08G73/04(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张之勇;罗东明 | 申请（专利权）人 | 广州市慧科高新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州帮专高智知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 颜德昊 |
| 地址 | 510000广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于表面处理技术领域，公开了一种类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用。该类支化型聚乙烯亚胺的合成方法包括以下步骤：将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体，再与聚乙烯亚胺接枝反应，即为类支化型聚乙烯亚胺。本发明的类支化型聚乙烯亚胺，配合公知湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。 |
