通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法
基本信息
| 申请号 | CN202111217225.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113881983A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113881983A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D17/12（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张之勇;罗东明 | 申请（专利权）人 | 广州市慧科高新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州帮专高智知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 颜德昊 |
| 地址 | 510000广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种通孔脉冲电镀液，包括：60‑80g/L的铜离子；200‑250g/L的酸；40‑100mg/L的氯离子；0.05‑20mg/L的光亮剂；50‑4000mg/L的润湿剂。通过电镀液与脉冲电镀技术相结合实现对PCB通孔的电镀达到超过100％的深镀能力，对于纵横比超过12：1，板厚超过3mm的线路板能够获得更加优异的深镀能力。 |
