一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用
基本信息
| 申请号 | CN202111598840.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114381769A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114381769A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 罗东明;张之勇 | 申请（专利权）人 | 广州市慧科高新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 袁瑞红 |
| 地址 | 511470广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用；本发明提供了一种针对线路板、半导体载板，有机材料基板、陶瓷板等基板能够超速填充盲孔的镀铜技术。具体涉及一种用于盲孔超速填孔电镀铜的整平剂的合成方法及其在PCB镀铜中的应用。所述的整平剂由季铵盐型整平剂与IMEP型整平剂组成。该整平剂搭配其他添加剂所得的电镀液，采用不溶性阳极，将镀液的温度升至30℃‑50℃，电流密度范围在3ASD‑5ASD均具有很好的填孔能力以及极佳的面铜控制能力，所得盲孔填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好。相比普通填孔技术，其电镀效率提高，大大提升了客户端产能。 |
