一种软包超级电容单体及超级电容模块
基本信息
| 申请号 | CN201921463565.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210429571U | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN210429571U | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | H01G11/78;H01G11/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李灵宏;魏三平;赵云鹏;王婧 | 申请（专利权）人 | 山西德益科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 山西德益科技有限公司 |
| 地址 | 046000 山西省长治市太行北路188号高新区工业园区六号标准厂房一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种软包超级电容单体及超级电容模块，软包超级电容单体包括壳体、电芯、以及分别与电芯相连接的正极导流片和负极导流片；其中，壳体有两组以上，各组壳体由内到外依次设置；在各组壳体中，位于最内层的壳体为第一壳体，第一壳体的厚度大于其他任一组壳体的厚度；第一壳体包覆在电芯的外部，正极导流片和负极导流片均自第一壳体的内部延伸到各组壳体的外部；第一壳体与正极导流片相连接，第一壳体与负极导流片相连接。本实用新型通过由内到外多种防护结构的设置，为漏液发生提供了高效防护，从而使超级电容单体的安全稳定性得到显著增强，进而使模块内部单体之间相互绝缘充分，更有效地避免了漏液腐蚀损坏生，延长了其使用寿命。 |
