一种可防止软脆性晶体崩边的晶体切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202111029406.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113601739A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113601739A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 刘荣荣;姜大朋;王静雅;唐飞;钱小波;王庆国;贾健 | 申请（专利权）人 | 上海德硅凯氟光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海骁象知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵峰 |
| 地址 | 201802上海市嘉定区真南路4268号2幢J16043室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种可防止软脆性晶体崩边的晶体切割方法，包括以下步骤：S10：在加工材料的切割面上粘贴两个以上的保护片；S20：使用切割机对加工材料进行切割，起始阶段，刀片进刀时，先接触保护片再接触加工材料，切割结束阶段，刀片脱刀时，刀片脱离加工材料之后再脱离保护片。S30：将保护片从切割好的产品上去除。本发明的一种可防止软脆性晶体崩边的晶体切割方法通过在晶体切割面粘贴保护片的方法，可以有效降低刀片在切入口和切出口处的抖动，有效避免软脆类晶体的切割崩边问题，操作方便，提高生产效率，尤其是在薄片切割时可大大提高切割效率。 |
