一种极耳设计加工系统
基本信息
| 申请号 | CN201910205735.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109967895A | 公开（公告）日 | 2019-07-05 |
| 申请公布号 | CN109967895A | 申请公布日 | 2019-07-05 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I; B23K26/70（2014.01）I; G06F17/50（2006.01）I; H01M2/26（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 赵峰 | 申请（专利权）人 | 北京金橙子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中南长风知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京金橙子科技股份有限公司 |
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M3楼东一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种极耳设计加工系统，包括硬件电路以及驱动所述硬件电路的控制软件，所述硬件电路包括DLC板卡以及与所述DLC板卡电连接的DLC控制板卡，所述DLC板卡上电连接有用于获取待加工物件图像的扫描振镜，所述DLC板卡上还通过QCW转接板连接有激光器，所述DLC控制板卡上电连接有编码器。本发明结构设计合理，通过曲线拟合准确的获取了激光切割能量与极耳线位移速度之间的能量关系，配合硬件电路能够精确快速地实现极耳的切割加工，提升了极耳的切割精度以及切割效率。 |
