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一种用于圆环状物体的激光加工方法及系统

基本信息

申请号 CN202010012217.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111168246A 公开（公告）日 2020-05-19
申请公布号 CN111168246A 申请公布日 2020-05-19
分类号 B23K26/362 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 贺晓娥 申请（专利权）人 北京金橙子科技股份有限公司
代理机构 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 北京金橙子科技股份有限公司
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M3楼东一层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于圆环状物体的激光加工方法及系统，其中，该方法包括：对编码器进行4倍倍频，在激光加工过程中，通过调节编码器采集的脉冲个数，使不同直径圆环状物体标刻图像的像素点间距保持不变；控制圆环状物体在运动过程中与激光器X轴随动，使圆环状物体每旋转一周，每个像素点与首次标刻的像素点在同一位置，以消除重复精度误差。本发明能够实现圆环状物体不管采用高线速编码器还是低线速编码器，不管是物体高速度旋转还是低速度旋转，不管圆环状物体直径如何变化都能自适应匹配像素点标刻所需要的二维或者三维图形。