手机壳体电镀支架
基本信息
| 申请号 | CN201920405773.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209669383U | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN209669383U | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | C25D17/06（2006.01）; C25D7/00（2006.01） | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 毕瑞晗; 杜若冰 | 申请（专利权）人 | 山东万恒电子通讯设备有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 253700 山东省德州市庆云经济开发区西环路小田村北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种手机壳体电镀支架，包括电镀支架本体和电镀固定杆，电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具，所述电镀支架本体包括支撑杆以及底板和顶板，底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆，底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定，装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器，所述底板上设有径向分布的若干底座，底座顶面上设有插孔，所述顶板上设有限位孔，限位孔位于对应的插孔正上方，所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内，电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内；本实用新型结构设计合理，通过电镀固定杆可以将大量固定有手机壳体的夹具进行集中放置，并在真空电镀设备内部完成电镀，提高了电镀作业效率。 |
