手机壳体打标用加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201920403524.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209664574U | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN209664574U | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | B23K26/08（2014.01）; B23K26/36（2014.01） | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 杜若冰; 毕瑞晗 | 申请（专利权）人 | 山东万恒电子通讯设备有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 253700 山东省德州市庆云经济开发区西环路小田村北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种手机壳体打标用加工装置，包括用于固定手机壳体的模具机构及用于驱动所述模具机构移动的驱动机构；所述模具机构包括上模具和下模具，上模具顶面固定在一上面板底面上，下模具底面固定在一下面板顶面上，上面板和下面板之间通过至少两组导向轴连接；所述驱动机构包括驱动箱、直线丝杠导轨和旋转电机，所述驱动箱内部顶面上安装固定有直线丝杠导轨，直线丝杠导轨的滑块顶面上固定有所述旋转电机，旋转电机的输出轴与所述下面板的底面连接固定；本实用新型结构设计合理，通过控制器控制模具机构和驱动机构自动控制，从而实现了边框壳体与激光打标机位置的自动调整，提高了工作效率。 |
