一种石墨烯包覆纳米铜浆料的制备工艺及封装应用
基本信息
| 申请号 | CN202011043780.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112185623B | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN112185623B | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | H01B13/00（2006.01）I;H01B1/02（2006.01）I;H01B1/04（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘康乐;刘浩;喻志刚 | 申请（专利权）人 | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种石墨烯包覆纳米铜浆料的制备工艺及封装应用，所述制备工艺包括：石墨烯包覆纳米铜颗粒的制备步骤及石墨烯包覆纳米铜浆料的制备步骤。本发明制备工艺简单，成本低廉且高效稳定，得到的石墨烯包覆纳米铜颗粒包覆致密、尺寸均匀可控，且能在较低温度下与核层纳米铜颗粒形成紧密三维的互连体系，不但可以充分提高其抗氧化能力，减少外包覆层对纳米金属颗粒导电性能的影响，还可以有效改善纳米金属颗粒由于高表面能可能导致的团聚现象，由于石墨烯的高导热率，还提高芯片向基板的散热能力。 |
