一种电感器生产用包装封装设备

基本信息

申请号 CN202022322350.3 申请日 -
公开(公告)号 CN214357405U 公开(公告)日 2021-10-08
申请公布号 CN214357405U 申请公布日 2021-10-08
分类号 B65D25/02(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I;B65D81/07(2006.01)I;B65D25/28(2006.01)I;B65D55/02(2006.01)I;B65D81/26(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 向国辉 申请(专利权)人 唐山卫源电子科技有限公司
代理机构 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 孔玲珑
地址 063000河北省唐山市丰润区丰润镇高各庄村西
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电感器生产用包装封装设备,包括底座,底座的上端固定有框体,框体的内部底端安装有放置层,放置层的上端面开设有若干个放置槽,放置槽的底端开设有引脚槽,框体的侧端开设有凹槽,凹槽的内部安装有硅胶,硅胶的外侧设有隔网,框体的上端安装有封装盖,封装盖的下端固定有套筒,套筒的内部顶端安装有伸缩弹簧,伸缩弹簧的下端安装有升降杆,升降杆通过滑块与套筒的内壁滑动连接,升降杆的下端固定安装有支撑板,底座的上端安装有固定板,固定板上开设有通孔和空腔,通孔内安装有螺纹杆,螺纹杆的一端固定有挤压板,挤压板设在空腔内,螺纹杆的另一端固定有把手。本实用新型固定效果好,防止电感器造成损坏。