一种可贴片式直插LED封装

基本信息

申请号 CN201921477328.7 申请日 -
公开(公告)号 CN210224071U 公开(公告)日 2020-03-31
申请公布号 CN210224071U 申请公布日 2020-03-31
分类号 H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邹国儿 申请(专利权)人 深圳市弘正光电有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 代理人 褚治保;赵森林
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井街道办新桥第二工业区白沙路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可贴片式直插LED封装,包括封装件,该封装件包括一片式支架,该片式支架上安装发光芯片,所述发光芯片具有一个以上的支架引脚,支架引脚分设在整个片式支架的两侧,支架引脚的内侧端连接发光芯片,整个片式支架的外部包裹环氧树脂胶,通过切割或者冲压加工得到单颗LED封装件。本实用新型能够让客户使用SMT贴片机来使用直插式LED,既能够提高生产效率(贴片效率约60K/H),同时也有直插式LED的防水性。